鑒于液態(tài)電解電容的諸多問題，固態(tài)鋁電解電容應運而生。20世紀90年代以來，鋁電解電容采用固態(tài)導電高分子材料取代電解液作為陰極，取得了革新性發(fā)展。導電高分子材料的導電能力通常要比電解液高2～3個數(shù)量級，應用于鋁電解電容可以大大降低ESR、改善溫度頻率特性；并且由于高分子材料的可加工性能良好，易于包封，極大地促進了鋁電解電容的片式化發(fā)展。目前商品化的固態(tài)鋁電解電容主要有兩類：有機半導體鋁電解電容(OS-CON)和聚合物導體鋁電解電容(PC-CON)。

有機半導體鋁電解電容的結(jié)構(gòu)與液態(tài)鋁電解電容相似，多采用直插立式封裝方式。不同之處在于固態(tài)鋁聚合物電解電容的陰極材料用固態(tài)的有機半導體浸膏替代電解液，在提高各項電氣性能的同時有效解決了電解液蒸發(fā)、泄漏、易燃等難題。

固態(tài)鋁聚合物貼片電容則是結(jié)合了鋁電解電容和鉭電容的特點而形成的一種獨特結(jié)構(gòu)。同液態(tài)鋁電解電容一樣，固態(tài)鋁聚合物多采用貼片形式。高導電率的聚合物電極薄膜沉積在氧化鋁上，作為陰極，炭和銀為陰極的引出電極，這一點與固態(tài)鉭電解電容結(jié)構(gòu)相似。